聚酰亞胺〔Polyimide，簡稱PI〕是一種分子結構中含有酰亞胺基團〔—R—CO—NH—CO—R—〕性能很好芳雜環高分子化合物。它以其超強熱穩固性、機械性能、化學耐性還有電不導電特性而著稱，被譽為“21世紀最有希望高分子材料”，于性能很好聚合物材料金字塔中占據頂端位置。

定義和結構

聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環〔-CO-NR-CO-〕一類聚合物，其中R為芳族四價基團。其結構單元通常由二胺、二酐單體通過縮聚反應生成。根據分子結構不同，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族、芳香族類型。

特性

熱穩固性：聚酰亞胺具有極高耐熱性，熱分解溫度一般于500℃左右，部分產品甚至可達600℃。它還能耐極低溫，于-269℃液態氦中不會脆裂。

機械性能：聚酰亞胺拉伸強度一般于100 MPa以上，部分品種甚至高達400 MPa。其彈性模量通常為2到4 GPa，纖維可達200 GPa。

電性能：聚酰亞胺具有高介電強度、突出耐電暈性。

化學穩固性：聚酰亞胺耐油、有機溶劑，但不耐堿、強氧化劑。

加工性能：聚酰亞胺熔點高，不溶于大多數有機溶劑，加工流動性不佳。

用途行業

聚酰亞胺產品形態多樣，包括薄膜、漿料、泡沫、復合材料、纖維。這些產品被大量用途于以下行業：

航空航天：用于生產耐高溫、高強度結構部件。

工業：作為柔性印刷電路、不導電材料、微器件保護層。

液晶顯示：用于生產液晶顯示器取向劑材料。

半導體：于半導體生產中，聚酰亞胺用于光刻膠、介電層、緩沖層。

醫療設備：聚酰亞胺生物相容性使其可用于生產電極、生物傳感器、藥物輸送系統。

新能源：作為燃料電池隔膜、質子傳輸膜。

聚酰亞胺因其超強性能、大量用途前景，已成為現代科技無法替代材料。隨著技術連續進步，聚酰亞胺用途行業還將進一步拓展。